4月17日，长春长光辰芯微电子股份有限公司正式于香港联合交易所有限公司（HKEX）主板挂牌上市，标志着企业正式跨入国际化资本运作的广阔舞台，为其在高性能成像领域的持续创新与全球化扩张注入了澎湃动力。
长光辰芯自2012年创立以来，一直致力于突破高性能CIS的技术边界。历经十余年研发积淀，企业已成功构建起覆盖工业检测、科学成像、专业影像及医疗成像的多元化产品矩阵，是全球领先的高性能CMOS图像传感器（CIS）提供商。
长光辰芯本次全球发售6,529.42万股H股，发行价为每股39.88港元，募集资金总额约26亿港元。本次IPO吸引了国内外众多顶级投资机构的高度关注与支持，体现了资本市场对企业财务稳健性的认可，更彰显了对其在全球高性能CIS市场竞争优势与长期价值增长的信心。据悉，本次募资将精准投向前沿研发创新与产品迭代、建设先进CMOS图像传感器研发中心、封装测试产线与产能升级、海外运营与全球业务拓展四大核心领域。
（徐慕旗）
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